光電融合技術関連銘柄
生成AIに登場によりデータセンタがますます巨大化しており、システム間の光接続電力の省エネ化が必須となっています。このブレークスルー技術として、光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合(CPO)技術が注目されています。光電融合は、先進半導体開発における重要技術として、次世代半導体技術の中核にあります。その中核技術であるシリコンフォトニクス技術や光I/Oインタフェースの開発が進行中です。経済産業省・NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）を中心に研究開発支援が行われており、「光電融合デバイスの社会実装」が国家戦略の一環となっています。そこで、光電融合技術関連の主要銘柄をピックアップします。
| コード | 銘柄名 | 材 料 |
| 9432 | NTT | NTTが開発する次世代通信基盤技術「IOWN」の光電融合スイッチが2026年にも商用展開する。NTTイノベーティブデバイスでは、2026年にもデータセンターの基盤と基盤をつなぐデバイスの商用展開を目指す。現在、銅線ケーブルを介して電気により接続されている仕組みを光で結ぶ仕組みに置き換える。 |
| 285A | キオクシアホールディングス | 次世代グリーンデータセンターの実現に向けて、高いデータ転送能力を持つ広帯域SSDに光技術を組み合わせた『広帯域光SSD』の実用化に取り組んでいる。広帯域光SSDについては、関連するソフトウェア開発も含めて2026年3月ごろまで研究開発活動にフォーカスし、同年4月以降から段階的に社会実装への軸足を移す計画。 |
| 6702 | 富士通 | データセンター間をつなぐネットワークの消費電力とコストの削減を可能にするコンポーネントである、毎秒800ギガビットの大容量光伝送に対応したプラガブルモジュール「Fujitsu Network 1FINITY P300（1FINITY P300）」の2025年後半からのグローバルでの提供開始に向けて、2025年3月3日より販売活動を開始。 |
| 6701 | NEC | 光技術を最大限に利用した、低遅延・省電力・大容量伝送が可能なオールフォトニクスネットワーク（APN）の実現に取り組んでいる。集積性と量産性に優れたシリコンフォトニクス（SiP）技術を活用して、APNで求められる波長変換のキーデバイスである超小型のデュアル波長可変光源を研究開発している。 |
| 5801 | 古河電気工業 | CPO（Co-Packaged Optics）に適した小型12心光コネクタを開発した。開発した12心光コネクタは、従来の多心光コネクタに比べて接続部の面積がMPOコネクタ比で1/6になるなど大幅に小型化しており、磁石を用いた半自動的な接続方式を採用したことで接続作業性にも優れている。 |
| 4980 | デクセリアルズ | 次世代の情報通信基盤技術の実現を目指す国際フォーラムである「Innovative Optical and Wireless Network (IOWN) Global Forum」へ参加。参加を機に、先進的な光電融合技術を活用した新たなフォトニクス技術・製品の開発を通じて、IOWN構想の実現につながる次世代高速通信技術の進化に広く貢献。 |